JH-607透明灌封胶
一：产品特点：
JH-607：是一种深层固化透明型室温固化的缩合型双组分有机硅灌封产品。本产品使用前无需用其它底涂剂，对多数材料有着良好的粘接效果，适用于配件的固定及防水、防尘和防漏电。
1：具有良好的导热（散热）性，绝缘性，弹性，耐腐蚀性，耐候性等特性。固化后胶体可在很宽的温度范围（-60～200℃）内使用。固化过程中放出乙醇分子，对PC (Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC、铜线等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料（PP、PE除外）附着力良好。
2：固化过程中不收缩，具有良好的防水防潮和抗老化性能。
二：典型用途：
1：电子配件固定及绝缘，电子配件及PCB基板的防潮、防水，LED显示 ，灯饰，电源，,电子灌封， LED硬灯条，电子产品封装与其它一般绝缘模压。
三：使用工艺：
1：混合之前，A组分需用手动或者机器等方法搅拌均匀，B组分在密闭状态下充分摇匀，打开包装后尽可能一次用完，如有剩余须立即盖好瓶盖。
2：当需要附着于应用材料上时，使用前请确认是否能够附着，然后再应用。
3：A、B重量配比是A:B＝10:1，如果需要变更操作性等条件时，应区分于以上比例，应对变更混合比例并进行简易实验后应用。此时，B组分用量越多，固化时间越短，同时，可以使用的时间也越短。
4：一般而言，6mm以下的模压可以模压后自然脱泡，无须另行脱泡，但在手动混合时，如果模压深度较深，表面及内部可能会发生气泡或，因此应把混合液放入真空容器中，在0.06MPa下至少脱泡5分钟。
四：固化前后技术参数：
性能指标
A组分
B组分
固化前
外观
无色流体
无色流体
粘度（cps）
900～1500
5～10
相对密度（g/cm3）
0.98～1.07
0.78～1.02
A组分：B组分（重量比）
100：10
固化类型
双组分缩合型
混合后粘度（cps）
700～1000
可操作时间（min）
35～50
初步固化时间（hr）
8～12
完全固化时间(hr)
24
固
化
后
硬度(Shore A，24hr)
10～15
抗拉强度（MPa）
1.00
剪切强度（MPa）
1.00
线收缩率(%)
0.03
使用温度范围(℃)
-60～250
体积电阻率(Ω·cm)
1.0×1015
介电强度(kV/·mm)
≥25
介电常数(1.2MHz)
2.9