TIS™580-10 系列是一种单组份脱醇型室温固化导热硅胶，具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。本系列产品具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点，本产品对包括铜、铝、不锈钢等金属有良好的粘接性, 固化形式为脱醇型，对金属和非金属表面不产生腐蚀。
产品特性
》良好的热传导率: 1.0W/mK
》良好的操作性，粘着性能
》较低的收缩率
》较低的粘度，降低气孔产生
》良好的耐溶剂、防水性能
》较长的工作时间
》优良的耐热冲击性能
产品应用:
广泛应用是代替导热硅脂（膏）及导热胶垫作LED铝基版与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接、散热。用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式，带来的结果是更可靠的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本。
如：可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、大功率LED、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/AC 转换器、IGBT 及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装。
TIS™580-10 特性表
外观白色膏状測試方法相对密度（g/cm3，25℃）1.3ASTM D297表干时间（min,25℃）≤20*****固化类型（单组份）脱醇型*****粘度@ 25℃布氏(未固化)30K cpsASTM D1084完全固化时间（d, 25℃）3-7*****抗張強度（psi）≥200ASTM D412硬度（Shore A）45ASTM D2240剪切强度（MPa）≥2.5ASTM D1876剥离强度（N/mm）＞5ASTM D1876使用温度范围（℃）-60～250*****体积电阻率（Ω·cm）2.0×1016ASTM D257介电强度（KV/mm）10ASTM D149介电常数（1.2MHz）2.9ASTM D150导热系数W/(m·K)1.0ASTM D5470阻燃性UL94 V-0E331100
包装规格
100ml/支,100支/箱；300ml/支，24支/箱。
贮存及运输
1、在阴凉干燥处贮存，贮存期：6个月（25℃）。
2、本产品属于非危险品，可按一般化学品运输