不良分析

残留多

⒈FLUX固含量高，不挥发物太多。

⒉焊接前未预热或预热温度过低（浸焊时，时间太短）。

⒊走板速度太快（FLUX未能充分挥发）。

⒋锡炉温度不够。

⒌锡炉中杂质太多或锡的度数低。

⒍加了防氧化剂或防氧化油造成的。

⒎助焊剂涂布太多。

⒏PCB上扦座或开放性元件太多，没有上预热。

⒐元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。

⒑PCB本身有预涂松香。

⒒在搪锡工艺中，FLUX润湿性过强。

12.PCB工艺问题，过孔太少，造成FLUX挥发不畅。

⒔手浸时PCB入锡液角度不对。

14．FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。