特点和好处：热抗阻0.61℃-in2/W(@50psi)，低紧固压力，光滑和高度适应的表面，电气绝缘性Sil-Pad900S系列导热绝缘材料设计用于高导热绝缘的应用。这些应用一般采取较低紧固压力的元件固定方式。Sil-Pad900S高度适应度的光滑表面，具有高的导热性，这个特征使得在低压力下界面的热阻减至小。低紧固压力的应用包括用簧片固定的分散半导体器件。簧片固定安装迅速但施加在半导体上的压力有限，Sil-Pad900S的光滑表面将界面热阻减至小，从而得到的热性能。典型应用电源汽车电子马达控制功率半导体可供规格片材，模切，卷材，带胶和不带胶