主要特性：导热、绝缘、自黏、防震、填充
用途：用于电子电器产品的控制主板、TFT-LCD、开关电源，LED灯具，晶片組、IC控制器；，如:笔记型电脑、个人电脑、记忆体模組、通讯裝置、DVD应用端产品、CD-ROM、笔记本电脑、大功率电源、LED灯饰等产品上，起导热、填充、减震作用；可单面加矽胶布增强其机械性能，可直接粘在机体元件表面而无需用镙钉等加固。
散热片之间的间隙大小选用合适厚度的导热硅胶片，用于电子产品、电子设备的发热功率器件（集成电路、功率管、可控硅、变压器等）与散热设施（散热片、铝制外壳等）之间紧密接触，达到更好的导热效果。
备注：1、常用颜色：白、灰白、黑色，兰2、常用厚度：0.2-12mm
3颜色和规格可根据客人的要求 4 .按客户要求任意裁切和背胶