陶瓷电路板精密激光切割新工艺，脉冲飞秒激光在高峰值功率激光束照射下，能量极快地注入很小的作用区域10μm，瞬间高能量密度沉积使电子吸收和运动方式发生变化，避免了激光线性吸收、能量转移和扩散，从根本上改变了激光与陶瓷相互作用机制。陶瓷电路板材料被高峰值功率瞬间加热迅速升高至气化温度而无明显融化，使得材料以气体的形式从材料表面逸出。激光束经过高速位移的扫描振镜反射后经平场镜聚焦在陶瓷电路板表面，多次重复转圈运动，逐渐蚀刻材料可完全切透分离。
斯利通提供陶瓷配套服务（切割，打孔，覆铜），同时依托实验室的激光技术工艺，提供各种激光技术支持与服务（切割，打孔，精细刻蚀，微熔覆，表面工程与加工等），还提供免费打样。欢迎各位有兴趣的企业来我司洽谈。
陶瓷电路板技术参数：
可焊性：可在260℃多次焊接，并可在－20～80℃内长期使用
高频损耗：小，可进行高频电路的设计和组装
线/间距（L/S）分辨率：最大可达20μm
有机成分：不含有机成分，耐宇宙射线
氧化层：不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用