密封、结合和粘合产品选择

道康宁提供了种类齐全的非腐蚀性有机硅产品，可用于电子产品的密封、结合和粘合。这些粘合剂一般分为三种固化类型：

单组份湿气固化（RTV）有机硅

单组份湿气固化（RTV）有机硅 - 常用作密封模块、外壳和衬垫的有机硅弹性体

有非流动性和流动性两种可选规格

室温下固化

良好的介电特性

防潮，抗恶劣环境

双组份室温缩合固化弹性体

双组份室温缩合固化弹性体 - 常用作模块盖、外壳密封和衬垫的有机硅弹性体

有非流动性和流动性两种可选规格

快速室温和深层固化

无腐蚀性

热固化有机硅弹性体

热固化有机硅弹性体 - 能快速加工成密封盖、外壳和衬垫

有非流动性和流动性两种可选规格

转化为耐久性高、应力较低的弹性体

对多种基材（诸如陶瓷、反应性金属和填充塑料）的粘合力较好，无需底漆