RTVS 187（A/B）硅酮弹性体
主要应用：电子产品的灌封和密封
类型：双组分硅酮弹性体
概述：RTVS187有机硅阻燃导热液体灌封胶，是专为电子、电器元器件及电器组件灌封而设计的双组份加成型导热有机硅橡胶。RTVS187产品固化前，具有流动性好，使用操作时间适中，使用时（两组分按照等比例混合）操作方便，固化后具有收缩率小、耐高温性好、阻燃性好、导热性好、高温下密闭使用时抗硫化返原性好和良好的介电性能等特点。两组份按照A：B=1：1(重量比）混匀即可使用，产品比一般的加成型灌封胶具有更好的催化活性，防“中毒”性更好，具有常温和中温固化两种方式可供选择，对金属和非金属材料无腐蚀性、可内外深层次同时固化。RTVS187是美国哈森集团专业为灌封电子组件、混合集成电路、网络终端电源、传感器、控制器、开关、高压、高频、模块电源、及变压器线圈等所研制而成的，在GE、加拿大北电、CVLCOR、POWER ONE、艾默生、中兴、宝雅、桑达、震华等公司被广泛应用，是世界级的一流产品。
导热性能：RTVS187热传导系数为6.8BTU-in/ft2·Hr·０Ｆ（0.92W/m·K），属于高导热硅胶，完全能满足导热要求。
绝缘性能：RTVS187的体积电阻率5X1015Ω·ＣＭ，绝缘常数为2.8，绝缘性能将是优越的。
一致性：Silicone glue中填料以陶瓷粉、石英沙、氧化铝为主，在应用时陶瓷粉中的电容效应可能会对高频控制电路产生影响。许多公司在灌封某些Silicone glue前后，会发现产品电器性能的不一致性。RTVS187将确保产品灌封前后电器性能不会受到陶瓷粉电容效应的影响。
温度范围：-60-220℃
固化时间：在25℃室温中6小时；在80℃—30分钟；在120℃—10分钟；
固化表面：无论在室温或加热固化情况下，表面光滑平整。
可修复性：它具有极好的可修复性，用户常常希望重新利用有缺陷的加工件。对大多数硬性、高黏结性的灌封材料而言，要去除它是困难的，不然就会对内部电路产生额外的损伤。RTVS187硅酮弹性体可以较方便的有选择的被去处，修复好以后，被修复部分可重新用材料灌入封好。RTVS187混合黏度为5000，流动性和渗透力较好，可适合渗透有微小缝隙的元件之中，以确保灌封电子组件达到理想效果。
安全性能：阻燃性能已完成ＵＬ“塑胶材料的可燃性实验”，通过ＵＬ９４Ｖ－０级认证。
Ａ：料桶（真空脱气）――计量
混合－注射
Ｂ：料桶（真空脱气）――计量
混合说明：
１、混合前RTV187Ａ、Ｂ两部分放在原来的容器中，虽有一些轻微的沉淀，但是硬度较低的沉淀将会发现很容易重新混合均匀。
２、计量部分是一样的，不管重量和体积都为Ａ和Ｂ两部分。
３、彻底的混合，将容器的边、底角的原料刮起。
４、真空下混合２９in .Hg３－４分钟，真空灌封。
５、灌入元件或模型之中。
抑制：避免与硫磺及硫化合物、Ｐ、Ｎ、胺化合物接触。
储存和装运：在室温下可储存１年，无装运限制。
包装：Ａ、Ｂ分别装在各自的容器中，两组分为一套，现有PT-A/B各10kg包装。
美国安全技术公司将为产品的使用提供各种予以法律保护的专利和认证。
固化前性能参数：
Part A
Part B
颜色，可见
灰色
白色
粘度，cps
5，000
5，000
ASTM D 1084
比重
1.78
1.78
混合比率（重量或体积）
1：1
混合粘度，cps
5，000
灌封时间（25℃）
30-60 分钟
保存期（25℃）
12个月
固化后性能参数：
物理性能
硬度，硬度测定（丢洛修氏A）
50-60
ASTM D 2240
抗拉强度（psi）
450
ASTM D 412
延伸强度（%）
70
ASTM D 412
热膨胀系数（℃）
1.2Х10-4
导热系数，BTU-in/（ft2）（hr）（℉） 6.8
导热系数，BTU-ft/（ft2）（hr）（℉） 0.63
有效温度范围（℃）
-60 to +220
电子性能
绝缘强度，volts/mil
500
ASTM D 149
绝缘常数，1 KHz
2.8
ASTM D 150
体积电阻系数，ohm-cm
5Х1015
ASTM D 257