LED设备-经济型上6下6电脑无铅回流焊锡机X-645-LF-C
表2：X-645-LF-C无铅回流焊机技术参数
No. 项目 指标
1 设备外形尺寸 L3500XW800XH1350 (mm)
2 设备颜色 电脑灰
3 重量 500公斤
4 操作系统 Windows XP操作系统
5 温度控制方式 PID & SSR控制
6 温度控制精度 ±1
7 基板温度分布差异 ±3
8 上下最大温度差 60
9 温度控制范围 常温 ~ +350度
10 升温时间 20分钟(分段启动)
11 有效加热区数量 12（上方6个，下方6个）
12 加热区长度 2200mm
13 各温区加热方式 PID&SSR控制
14 加热组件 盘式发热管
15 冷却区数量 1个
16 冷却区的冷却方式 大功率风冷方式
17 冷却效率 3~-6度每秒
18 消耗电功率 正常工作功率=4KW，总功率=19KW
20 运输方式 网带
21 基板传送方式 自动接驳
22 传送带流向 从左到右
23 运输带高度 900±20 MM
24 传送速度范围 0-2000 MM/MIN(无级调速)
25 传送系统调节宽度 网带式400 MM
26 PCB最大高度 上下各10MM，最大为20MM
27 炉膛高度 30MM
28 异常报警功能 有,电脑实时纪录
29 数据储存 和普通电脑一样
30 电源电压 380V/50/60HZ 三相五线制