低温无铅锡膏由低氧化度的无铅球形焊料粉末和特殊溶剂组成，能有效地保护地球环境，具有良好的环保性。

特别设计以满足焊后免清洗，且焊后残留物不会发生分解。有着很大的可选择工艺参数范围，可保证优异的连续性印刷、抗塌能力、表面绝缘阻抗性能。在连续印刷条件下仍然能保证12小时焊膏有着良好的粘着力。

1、熔点139

2、完全符合RoHS标准

3、优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象

4、润湿性好，焊点光亮均匀饱满

5、回焊时无锡珠和锡桥产生

6、长期的粘贴寿命，钢网印刷寿命长

7、适合较宽的工艺制程和快速印刷

无铅焊料 12小时连续印刷能力

6小时塌时间表 无需要气保护

黏度持续保持不变 16miI（0.4mm）简距的可印刷性

用途

电子工业

SMT贴片工艺

印刷和超细间距选用不同的IPC合金末类型

焊后清洗

属于无铅低温免洗锡膏。无需清洗焊后残留物。