批号 TW 封装 DIP/COB/SOP
营销方式 厂家直销 产品性质 新品
处理信号 模拟信号 制作工艺 膜集成
导电类型 双极型 集成程度 中规模
规格尺寸 4（mm） 工作温度 -40~85（℃）
静态功耗 2（mW）
TOUCH PANEL 键盘开发软、硬件注意事项一、硬件1、 PCB 板按键面需铺地，提高抗干扰能力；2、 按键与地之间的间距0.5mm；3、 按键键盘尽量做大，以手指的最大有效接触面积为标准；4、 按键通道口走线上请不要接不必要的焊盘；5、 C4 请使用偏差小于±10%的电容。C4 取10nF；6、 请准确评估触摸介质厚度，以方便软件处理；7、 触摸介质与按键PCB 需紧密连接；8、 尽量减小触摸介质的厚度，这样可以增加按键识别的灵敏度；9、 尽量使用1 层触摸介质，这样增加按键识别的可靠性；二、软件1、 目前按键有效差值：0CH（介质厚度大概在1.2mm~1.6mm，两层介质板）；2、 每个按键通道口的计数范围在0500H~0800H 范围内；3、 由于计数值会随外界环境的温、湿度的变化而变化，所以软件上需做好环境自适应的处理；可根据客户要求设计出，不同功能的IC联系人：蔡生 电话： 固话/051 网址：